中新網成都1月20日電 (記者 王鵬)記者20日從成都高新區(qū)獲悉，2025年成都高新綜合保稅區(qū)(含雙流園區(qū))進出口總額達5256.9億元，同比增長4.8%，繼續(xù)位列全國綜合保稅區(qū)第一，占四川外貿總額超五成。

　　據悉，以通關模式創(chuàng)新為突破口，成都高新綜合保稅區(qū)為企業(yè)降本增效按下“加速鍵”。其中，在四川全省首創(chuàng)的“集中查檢”監(jiān)管模式，通過場地、貨物、人員“三集中”配置，疊加7×24小時預約機制，實現進出口貨物“隨到隨檢隨放”，徹底終結了傳統(tǒng)模式下“貨等人”的困局。目前，該模式已惠及園區(qū)內外300余家企業(yè)。

　　西門子工業(yè)自動化產品(成都)有限公司關務負責人坦言，改革后通關時間從5天壓縮至1天內，驗放時效普遍提升80%以上，物流成本直降三成，“我們應對國際訂單的交付能力大幅提升”。

　　此外，全國首創(chuàng)的“同企跨片”模式實現貨物憑智能電子鎖跨區(qū)自由流轉，衛(wèi)星定位全程可溯，企業(yè)跨區(qū)成本歸零，通關效率提升90%；“區(qū)內直轉”模式實現保稅料件15分鐘狀態(tài)切換，以“數據跑路”徹底替代“貨物跑腿”，大幅提升流轉效率；“一票多車”流程的規(guī)范化，有效緩解多車排隊擁堵，加快通關速度。

　　如今，成都高新綜合保稅區(qū)(高新園區(qū))入駐企業(yè)48家，從業(yè)人員超10萬人，匯聚英特爾、德州儀器、戴爾、富士康、莫仕連接器等多家全球領軍企業(yè)，構建起從IC設計、晶圓制造到封裝測試的完整集成電路產業(yè)鏈。園區(qū)內擁有1條8英寸晶圓生產線、6座封裝測試廠，與成都市域內數百家IC設計企業(yè)相互關聯(lián)，全球超過一半的筆記本電腦CPU、iPad產自這里。

　　成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局相關負責人表示，園區(qū)將繼續(xù)推動“集中查檢”等成熟模式進一步擴面增效，探索更多前沿領域的制度型開放舉措。同時，不斷完善產業(yè)生態(tài)，提升全球資源配置能力，在融入“雙循環(huán)”新發(fā)展格局中展現更大作為，為成都市加快建設國際門戶樞紐城市、打造西部對外開放高地注入強勁動能。(完)