2026年一季度科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備ETF份額較年初接近翻番
中新網(wǎng)上海4月7日電 (高志苗)記者7日從上海證券交易所獲悉,2026年一季度科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備ETF(交易型開(kāi)放式指數(shù)基金)份額較年初接近翻番,區(qū)間凈流入額近60億元(人民幣,下同),截至目前3只上市產(chǎn)品總體規(guī)模已超百億元。
2026年以來(lái)滬市陸續(xù)上市5只科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)主題ETF,共同推動(dòng)資金加速匯聚國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)賽道。相關(guān)市場(chǎng)人士分析稱,市場(chǎng)資金加速流入科創(chuàng)板ETF產(chǎn)品,彰顯了“十五五”開(kāi)局之年市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)替代加速發(fā)展的堅(jiān)定信心,為強(qiáng)化原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)注入長(zhǎng)期活水,進(jìn)一步提升了資本市場(chǎng)服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力培育的水平。(完)
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