“這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。”

　　5月25日，在上海舉行的2026國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜(τ)定律”。

　　那么，到底什么是韜定律？

　　要理解它，先要從一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域再熟悉不過的名詞說起：摩爾定律。

　　1965年，美國工程師戈登·摩爾提出了著名的預(yù)言，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每年會(huì)翻一番。1975年將其修正為每兩年翻倍。

　　此后半導(dǎo)體行業(yè)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，反復(fù)印證了這一預(yù)言，使其一度成為行業(yè)發(fā)展的圭臬。

　　從1971年全世界第一塊單芯片微處理器擁有2300個(gè)晶體管，到20世紀(jì)80年代初增至10萬個(gè)、90年代初上升至1000萬個(gè)，并在接下來十年中突破1億個(gè)。截至2019年，可容納的晶體管總數(shù)已經(jīng)超過了100億個(gè)。

　　而今，摩爾定律正面臨物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。物理領(lǐng)域國際刊物《物理世界》專欄作者詹姆斯·麥肯齊直言，“摩爾定律的延續(xù)正變得日益困難，且成本不斷攀升?！?/p>

　　何庭波介紹，純粹尺寸縮小帶來的收益已趨于平緩，尖端芯片的設(shè)計(jì)預(yù)算超過10億美元。

　　那么，如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續(xù)演進(jìn)路線，以滿足當(dāng)下呈指數(shù)級(jí)攀升的計(jì)算性能需求？這是全球半導(dǎo)體行業(yè)亟待攻克的共同難題。

　　“答案并非在于采用新的制程節(jié)點(diǎn)或晶體管架構(gòu)，而在于改變主要的優(yōu)化目標(biāo)本身?！焙瓮ゲㄕf，空間縮放僅僅是壓縮時(shí)間的工具，時(shí)間本身應(yīng)該被用作主要衡量標(biāo)準(zhǔn)。

　　韜定律的誕生，給出了新的解題方式。

　　在物理學(xué)中，韜代表時(shí)間常數(shù)，也就是一個(gè)系統(tǒng)響應(yīng)和傳播信號(hào)所需的基礎(chǔ)耗時(shí)。

　　韜定律的解法，就是以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”。

　　它不再只盯著把晶體管做得更小，而是以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)τ為目標(biāo)，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。

　　打個(gè)比方，傳統(tǒng)的芯片就像一座攤開在平地上的巨型城市。晶體管是散布在各處的樓宇，信號(hào)要穿過不同功能區(qū)，就得沿著地面七拐八繞，路程遠(yuǎn)了，時(shí)間自然就長了。而邏輯折疊技術(shù)，相當(dāng)于把原本平鋪的地面上下疊放，過去隔了幾條街的兩個(gè)單元，現(xiàn)在樓上樓下，信號(hào)一抬腳就能直達(dá)。路短了，堵點(diǎn)少了，車速快了，芯片自然跑得既快又省電。

　　那么，這是否意味著韜定律將取代摩爾定律？

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長魏少軍在接受三里河采訪時(shí)表示，這兩件事并不矛盾。追求集成密度，也是在縮小晶體管間的連線長度，也就是在減少時(shí)延。

　　一位不愿具名的半導(dǎo)體行業(yè)分析師向三里河表示，國際通行路線仍是縮小芯片制程，目前的思路是探索一條新的特色路線，既能提升芯片效能，也能繞開摩爾定律面臨的現(xiàn)實(shí)問題。

　　更讓人意外的，這種突破已非停留在理論設(shè)想層面，而是有著長達(dá)六年的實(shí)踐積累?；谠摱?，華為過去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。

　　韜定律更深層次的價(jià)值，不僅在于技術(shù)突破本身。它構(gòu)建的，是一套貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。

　　何庭波給出的一個(gè)判斷是：“未來六到十年內(nèi)，那些將韜作為首要目標(biāo)的公司、研究團(tuán)隊(duì)和生態(tài)系統(tǒng)，將決定未來十年計(jì)算領(lǐng)域的格局?！?/p>

　　華為預(yù)計(jì)到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

　　這一進(jìn)程背后，關(guān)乎的不只是一家企業(yè)的勝負(fù)，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則的重構(gòu)。

　　(“三里河”工作室)